怎樣更好的提升SMT效率
作者： 點(diǎn)擊：673 發(fā)布時(shí)間：2024-01-26
1.準(zhǔn)備工作
在開(kāi)始操作之前，需要準(zhǔn)備好所需的電子元件、基板和工具，確保工作區(qū)域干凈整潔，以避免粘附到其他雜物或灰塵上。
2.在SMT元件上沿孔的中心剪齊，舊料帶從末端料中間剪掉，而新料帶從始端料孔中間位置剪掉
3.將接料帶的基紙撕開(kāi)，將膠片凸起圓點(diǎn)嵌入兩接頭孔內(nèi)進(jìn)行定位。
4.使用SMT自動(dòng)貼裝機(jī)或手動(dòng)工具，將電子元件逐個(gè)貼裝在SMT接料帶的對(duì)應(yīng)位置上。需要注意的是是，貼裝時(shí)要避免翹曲、偏移或傾斜，以確保元件能夠正確連接并正常工作。
5.在所有元件貼裝完成后，使用SMT焊接設(shè)備將元件焊接到基板上。這可以通過(guò)波峰焊、熱風(fēng)焊或反應(yīng)焊等不同的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。