SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成核心是什么?

 SMT工作的目標(biāo)是生產(chǎn)合格的焊點(diǎn)，良好焊點(diǎn)的形成取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。

SMT的優(yōu)勢(shì)

1. 可靠性高，抗震能力強(qiáng) 

  SMT芯片處理使用具有高可靠性的芯片組件，組件小巧輕便，具有很強(qiáng)的抗振能力。采用自動(dòng)化生產(chǎn)，安裝可靠性高。通常，不良焊接點(diǎn)的比率小于萬(wàn)分之一，可以確保電子產(chǎn)品或組件的焊點(diǎn)缺陷率低

2 .電子產(chǎn)品體積小，組裝密度高    

   由于表面組裝元器件采用了無(wú)引線或短引線、I/O端面陣布局等封裝技術(shù)，SMT芯片組件的體積僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右，重量?jī)H為傳統(tǒng)插件組件的10％。使用SMT技術(shù)可以使電子產(chǎn)品的體積減少40％-60％，大大減少了占地面積和重量。

3. 高頻特性好，性能可靠

   由于芯片組件安裝牢固，因此設(shè)備通常采用無(wú)引線或短引線，表面組裝元器件的無(wú)引線或短引線特點(diǎn)，降低了引線的寄生電感和電容，提高了電路的高頻高速性能以及器件的散熱效率。

從而減少了寄生電感和寄生電容的影響，改善了電路的高頻特性。